FAQ по лечению PlayStation3 от желтого огня смерти (YLoD)

noble:

2dmkf:
Если б/у,тогда вообще не вижу смысла возиться.
Кстати не думайте что специально пытаюсь 'отбить' клиентов.Просто хочу чтоб люди реально представляли перспективу такого ремонта,особенно в плане срока гарантии.
ХРЯЩ имел в виду что могло случиться с материнкой после ТАКОГО ремонта(О БОЖЕ,запихнуть в духовку).Да всё что угодно,вплоть до превращения в бесполезный металлолом.

Ну так б/у ставить и нет смысла, никто не спорит, а вот реболлить есть смысл. Сегодня сделал еще одну плойку выкупленную, 60Гб с поддержкой ЗЫЧ2 и кардридером. ;)

Дело не в отбить, а в том, что каждый сам выберет или заплатить 5-6 тысяч и получить гарантию 4 месяца, либо найти где-то еще минимум 10 (если удастся хорошо продать мертвую консоль), чтобы купить новую в магазине. Для некоторых это существенно.

Что могло случиться после такого брутфорса — можно только разве что на рентгене увидеть (слипшиеся шары), если там вообще не поумирало все от термоудара. ;)

noble:

2dmkf: Искренне рад что есть люди способные (хоть временно) вернуть к жизни такое сложное устройство.
Меня очень сильно беспокоит вопрос о повторении в текущей (Slim и 80Gb) и будущих версиях консоли такой проблеммы,ведь безсвинцовый припой не отменили.Какие есть предположения о оптимальной мощности нагрузки на чипы (думаю на теперешнем техпроцессе gpu в 65nm и энергопотреблении ~35-40 Вт проблем не должно возникнуть)?

Ты не совсем правильно понимаешь проблему и путаешь понятия, уж извини. Если ты считаешь, что проблема в самих кристаллах и перепайка родного же процессора не спасает ситуацию, то тогда ситуация с повторением будет зависить только от качества комплектующих и не имеет отношения к бессвинцу и лишь малое отношение к техпроцессу. Если же ты все-таки считаешь, что проблема лежит в области бессвинцовой пайки, то тогда проблема стопроцентно и надолго решаема с помощью реболлинга, а в будущем может проявиться, а может и нет, в зависимости от того, какие будут использоваться бессвинцы в дальнейшем, какие будут терморежимы (сжатия-расширения), ну и немножно от техпроцесса (площадь чипа уменьшается, увеличивается плотность соединений на квадратный метр).

Мое субъективное мнение, что проживут они довольно долго, новые иксбоксы (джасперы), например, так пока и не приносили в ремонт, хотя они на рынке уже полтора года. Плойки тоже несут в основном совсем старые, по 40-60Гб, хотя если честно, я в них запутался с самого начала, так что может что-то и упускаю. Полагаю, что слимки легко проживут свой гарантийный срок 2 года при довольно сильной эксплуатации, а дальше уже может быть и не актуально будет.

noble:

2dmkf:
Никогда не считал что проблема в кристаллах.Повтопюсь,моё(да и нетолько) мнение-проблема в нарушении контакта между кристаллом и подложкой чипа.Думаю ничего не путаю.Разве терморежим(сжатие-расширение) шаров не зависит от энергопотребления и соответственно тепловыделения самого кристалла ?
Я тоже считаю что слимки да и 80Gb версии должны прожить подольше 40-60Гб версий,но как говориться 'человек предполагает а Господь располагает'.Доброй ночи,пойду отдыхать.

К сожалению, я не специалист в области флипчипов, поэтому я могу делать только предположения на своем опыте. И я не считаю, что проблемы отслоения флипчипа (как раз то, о чем ты говоришь) являются прямым следствием размеров и энергопотреблений с тепловыделениями. То есть, безусловно какая-то зависимость есть, но однозначно не линейная и не прямая. И еще — в ЗЫЧ3 скорее всего нет проблемы флипчипа, как и нет ее в иксбоксе. Если бы проблема лежала в этой области, то реболл (да и простая пропайка) помогал бы исключительно на непродолжительное время.

Посмотри, множество микросхем уже давно выполнены по технологии флипчип, но катастрофические проблемы пока возникают в основном у nVidia. Процессоры IBM архитектуры POWER6, например, при всем своем сумасшедшем потреблении, не умирают так часто (я намеренно не рассматриваю процессоры Intel), но ведь они тоже, естественно, выполнены по технологии флипчип. Кто-то из авторитетных ремонтников писал, что компаунд, которым залит кристалл на подложке, не герметичен и именно отсюда возникают эти проблемы с отвалами, но я хочу еще раз повториться, что очень немногие кристаллы отваливаются от подложки. Если я не прав, поправьте.

noble:

2dmkf:
Я НЕ ГОВОРЮ ПРО ОТВАЛ ЧИПА,а предпологаю ТЕПЛОВУЮ ДЕФОРМАЦИЮ ШАРОВ МЕЖДУ ЧИПОМ И ПОДЛОЖКОЙ с последующим ПРОГАРАНИЕМ от микроискры и обрывом передачи сигнала.Логически это ГОРАЗДО вероятней,чем нарушение контакта между подложкой и материнкой,особенно сравнивая размеры шаров между подложкой и материнкой и шаров между кристаллом и подложкой.Скажите,а вы замечали логично ожидаемые следы нагара после выпайки чипа(вроде такого - http://www.overclockers.ru/hardnews/34725.shtml )?Полагаю их(следов) никто не видел.
Дабы не быть голословным даю ссылочку -- http://www.rom.by/forum/Defekty_chipseta_NVidia_nForce4_-_naslednik_Intel_ICH5?page=4 Полазьте,весьма интересный форум.
Привожу небольшую цитату -
'TSMC, не TSMC... Похоже проблема даже не в конкретном производителе, а в самой технологии (или ее реализации) применения flip chip для монтажа кристаллов.Наиболее массово эта проблема вылезла на изделиях nVidia, собственно на них в основном она и была замечена и изучена. После их массовой гибели реболлинг наконец-то перестал быть панацеей, и заметно уменьшились практически беспочвенные гонения на окислы, якобы мешающие нормальной пропайке.Как уже было сказано, таким же проблемам подвержены ATI и AMD, только сопровождалось это меньшей массовостью. Но и не только они. Возьмем SIS'овые северники с flip chip компоновкой, с ними такая же история - весьма высокий процент возврата после пропайки. У их же северников с обычной компоновкой такого же класса и на материнках того же производителя таких проблем нет. На сколько знаю, у VIA статистика аналогична (своей статистики по VIA у меня нет). Да что там, как уже неоднократно указывалось, процессоры Intel и AMD с flip chip страдают теми же самыми болячками, также частенько оживают после прогрева, и также обычно не навсегда...'.
То,с чем столкнулись консольщики последние пару лет,уже мучало компьютерщиков 5 лет назад.

Так я об этом и говорю! ФЛИПЧИП — это то, что ты называешь деформацией шаров между чипом и подложкой! http://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip ;)

А форум ромбы я знаю, один из моих напарников там модератор, но дело в том, что там тоже много несведущих в ЭТОМ вопросе людей, поэтому флейм и споры идут до сих пор, а нфорсы просто надо менять на новые, благо, что их купить не проблема.

Вот в чем дело! ;)

noble:

2dmkf:
ФЛИПЧИП - ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА.
ДЕФОРМАЦИЯ в результате нагревания-охлаждения - ФИЗИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС.
Думаю не стоит обобщать эти два термина.Поправьте если я неправ.Так что в отношении нагара на шарах,приходилось встречать ?
'А форум ромбы я знаю, один из моих напарников там модератор, но дело в том, что там тоже много несведущих в ЭТОМ вопросе людей, поэтому флейм и споры идут до сих пор' - А воз и ныне там.Меня это не удивляет :-)
''а нфорсы просто надо менять на новые' - Правильно подметили,надо МЕНЯТЬ НА НОВЫЕ,а не играться с реболлом СТАРЫХ.Но,как вы сами сказали,новых gpu на PS 3 не найти.Так не практичней собирать на новую ?

Когда мы говорим о проблемах флипчипа, то подразумеваем ВСЕ ПРОБЛЕМЫ, связанные с монтажем самого флипчипа на подложку.

Я хочу заметить, что реболл устраняет НАДОЛГО проблемы и с ЗЫЧ3 и с Иксбоксами, что указывает на ЯВНЫЕ проблемы монтажа НА ПЛАТУ, а не монтажа флипчипа. Если бы с этими чипами проблема не решалась надолго, то тогда можно было бы говорить, что эти явления СХОЖИ с явлениями на НФ4.